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为什么会有这种情况呢?问题就在于

2019-05-22 11:40

  不少公司的采购会发现,拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时,经常供应商还会问得更仔细,否则就不知道供给你哪种物料,严重时,采购回来的物料用不了。为什么会有这种情况呢?问题就在于,

  完整的器件型号,一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号,而会忽略后缀,甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然,并不是所有器件一定有前缀和后缀,但是,只要这个器件有前缀和后缀,就不可以忽略。

  器件前缀一般是代表器件比较大的系列,比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC,74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑IC,74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如,2N5551三极管和MMBT5551三极管两者封装不同,一个是插件的(TO-92),一个是贴片的(SOT-23)。如果BOM上只写5551三极管,那肯定不知道是哪个。

  忽略前缀的现象一般稍少一点,但是忽略后缀的情况就比较多了。一般来说,后缀有以下这些用处:

  比如,拿MAXIM公司的复位芯片MAX706来说,同样是706,但是有几种阀值电压,比如MAX706S的阀值电压为2.93V,MAX706T的阀值电压为3.08V,这里的后缀“S”和“T”就代表不同的阀值电压。

  比如TI公司的基准电压芯片TL431,TL431C代表器件的工作温度是0度至70度(民用级),TL431I代表器件的工作温度是-40度至85度(工业级),其中后缀“C”和“I”就代表不同的工作温度。

  比如TI公司的基准电压芯片TL431,TL431CP代表的是PDIP封装,TL431CD代表的是SOIC封装,其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装(“C”代表温度,在上面已经解释)。

  比如,TI公司的基准电压芯片TL431 CD,如果要求是按盘装(2500PCS/盘)的采购,那么必须按TL431 CDR的型号下单,这里的后缀“R”代表的就是盘装。否则,按TL431 CD下单,买回来的可能是管装(75PCS/管)的物料。

  比如,ON公司的比较器芯片LM393D(“D”表示是SOIC封装),如果要用无铅型号,必须按LM393DG下单,这里的后缀“G”就表示无铅型号,没这个后缀就是有铅型号。

  后缀可能还有其他特殊的用处,总之,后缀的信息不能省略,否则买回来的可能就不是你想要的物料。

  不同的公司的前缀和后缀可能是不同的(也有少数公司的一些前缀后缀一致),这需要参考实际选用厂家的具体情况。

  半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分的意义分别如下:

  表示二极管时:A:N型锗材料;B:P型锗材料;C:N型硅材料;D:P型硅材料。

  表示三极管时:A:PNP型锗材料;B:NPN型锗材料; C:PNP型硅材料;D:NPN型硅材料。

  第五部分:用汉语拼音字母表示规格号。例如:3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。

  日本生产的半导体分立器件,由五至七部分组成。通常只用到前五个部分,其各部分的符号意义如下:

  两位以上的整数-从“11”开始,表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号;不同公司的性能相同的器件可以使用同一顺序号;数字越大,越是近期产品。

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  美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下:

  第五部分:用字母表示器件分档。A、B、C、D、┄┄同一型号器件的不同档别。如:

  德国、法国、意大利、荷兰、比利时等欧洲国家以及匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等东欧国家,大都采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成,各部分的符号及意义如下:

  其后缀的第一部分是一个字母:表示稳定电压值的容许误差范围,字母A、B、C、D、E分别表示容许误差为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%;

  后缀的第三部分是字母V,代小数点, 字母V之后的数字为稳压管标称稳定电压的小数值。

  3、晶闸管型号的后缀也是数字,通常标出最大反向峰值耐压值和最大反向关断电压中数值较小的那个电压值。如:BDX51-表示NPN硅低频大功率三极管,AF239S-表示PNP锗高频小功率三极管。

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